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CFi.CN訊：FMS 2026大會聚焦AI存儲，多家存儲巨頭發布創新產品。隨著KV Cache規模擴大，HBF、共享內存和高速SSD在AI基礎設施中的協同價值顯著提升。

一份研報觀點認為，SK海力士與閃迪聯合發布HBF首個標準規范，這種介于HBM與SSD之間的技術兼具高帶寬和大容量優勢，最高容量達512GB，帶寬覆蓋0.4TB/s至3.0TB/s，并通過UCIe與GPU、CPU連接。研報指出，三星zHBM將存儲垂直堆疊于AI加速器上方，下一代接口性能預計達HBM5的8倍，存儲密度超10倍，能效提升3倍，熱阻大幅降低。超400層V10 BV-NAND采用晶圓鍵合架構，存儲密度較上代提升58%。

數據顯示，鎧俠與閃迪發布的332層BiCS10 QLC NAND位密度突破37Gb/mm2，較上代提升59%，通過CMOS直接鍵合優化邏輯與存儲陣列，有助于減少數據中心驅動器數量和散熱壓力。Marvell同步推出PCIe Gen6 SSD主控和Photonic Fabric共享內存方案，填補HBM、DRAM與SSD之間的容量延遲空白。

最新財報顯示，AMD二季度營收115.36億美元同比增長50%，數據中心收入67.18億美元增長107%，占比升至58%，服務器CPU與Instinct GPU持續放量。公司預計2027年數據中心業務收入將翻倍。閃迪第四財季營收89.65億美元同比增長372%，數據中心業務環比增103%，已鎖定未來多年巨額訂單。Arista單季營收首超30億美元并上調全年指引，AI網絡產品客戶超100家。

研報認為，上述技術突破將顯著提升AI存儲效率與能效，數據中心資本開支向存儲傾斜的趨勢明確，相關產業鏈公司有望迎來業績快速釋放期，市場空間持續擴張。