(相關(guān)資料圖)

格隆匯7月28日丨基本半導(dǎo)體(09971.HK)發(fā)布公告，2026年7月27日，公司與承包商(即中國建筑第二工程局有限公司)就該項目訂立工程總承包合約。據(jù)此，承包商同意承接公司碳化硅模塊封裝產(chǎn)線基地的工程，合約價格總價為人民幣1.933億元。

根據(jù)披露，主要事項及工程范圍涉及建造公司位于深圳市坪山區(qū)丹梓大道與翠景路交匯處西南角的產(chǎn)線基地，集團已就此取得國有建設(shè)用地使用權(quán)，承包商負責項目的施工工程。總建筑面積為5.94萬平方米，建筑2棟，含廠房、辦公及宿舍等配套建筑。公司根據(jù)工程總承包合約應(yīng)付的總代價為人民幣1.933億元(含稅)(“合約價格”)，合約價格為固定總合約價格。集團將以內(nèi)部財務(wù)資源及銀行貸款結(jié)算代價。